錫膏厚度測試儀（Solder Paste Inspection）是利用電子光學的原理，根據三角測量的方式 把包裝印刷在PCB板上的錫膏高寬比推算出來的一種SMT檢測儀器。實際上錫膏涂層測厚儀和SPI全是同一種機器設備，僅僅在中國習慣性把線下式的錫膏薄厚檢測儀器通稱為“錫膏涂層測厚儀”，而將線上式的錫膏薄厚檢測儀器習慣性稱為“SPI”。它的功效是能檢驗和剖析錫膏包裝印刷的品質，盡早發覺SMT加工工藝缺點。錫膏薄厚檢測又可分成3D精確測量和三維精確測量二種。

1．Windows窗口頁面，實際操作簡易；
2．精確測量值可紀錄歸檔及復??；
3．精確測量標值準確；
4．可隨線路板薄厚的不一樣調節鏡頭焦距；
5．外殼精巧靈便，挪動便捷。 可用：
1．各種各樣薄厚、總寬與長度的測量與數據分析；
2．錫膏包裝印刷工藝品檢的查驗；
3．錫膏包裝印刷成形后的規格測量；
4．在容許檢測范圍內一樣可用與其他物件的精確測量與檢測； 作用：
1．精確測量薄厚、長短、總寬、間隔、直徑、視角；
2．出示高寬比遍布標值；
3．不一樣錫膏薄厚的剖析與操縱；
4．精確測量結果的點射及多一點目錄；
5．X-Bar管制圖，Range管制圖；
6．Cp，Cpk管制圖及統計信息。
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